Muy buenas.
Ayer me tocaba limpiar a fondo el pc. Cada 2 meses le hago un limpiado superficial y cada 4 lo desmonto para un lavado a fondo.
El caso es que ultimamente el pc me iba demasiado lento y las temperaturas me subían hasta 70g.
Lo limpiaba y más de lo mismo, así que decidí quitar el gel de color gris que hay entre el núcleo y la rejilla metálica que está entre el núcleo y el disipador.
Ahora la temperatura a bajado a 49g y el pc va como nunca. Pero mis dudas son:
¿Tiene esto algún riesgo?.
¿debo comprar otro gel y ponérselo o no hay peligro así?.
Te refieres a la pasta que va entre el núcleo y el HIS? Para eso, lo más seguro de todas las opciones sería eliminar el HIS (se puede hacer con relativa facilidad) y dejar que el disipador apoye directamente sobre el núcleo - con su pasta térmica habitual, claro está.
Ten cuidado con kitar al His , se dice ke en los nuevos soket775 cuesta bastante kitarlo y a parte hay gente ke al conseguir kitarlo se le ha ido la CPu detras del His xDD osea CPu dead .
El pc tiene 3 años. El His la verdad que bastó con darle con un trapo seco muy suavemente y ya salió dejando el núcleo muy brillante. El pc me va como nunca y la temperatura es más baja, pero no se si esto es aconsejable o no.
#4 como que quitastes el HIS frotando con un trapo?
me parece a mi que aqui hay alguna confusion.
Esto seria un procesador con HIS
Esto seria un procesador sin HIS, en medio esta el nucleo al descubierto.
Y esot seria un pegote de pasta termica encima de un procesador con HIS
Proceso comúnmente llamado: lapping.
Si te funciona así tal cual, no te arriesgues a lappearlo. Te expones a que si no sabes hacerlo, la lies. No es digamos para nada complicarlo, pero puedes quedarte con un micro estropeado si no lo haces bien.
Pero lappearlo no es simplemente lijar o pulir la superficie del procesador/disipador?
O es que tambien se le llama asi al quitarle el HIS y apoyar directamente el disipador en el nucleo?
yo no liaria tanto el tema, limpialo con alcohol dejalo muy limpio, echale una gota de masilla termica, extiendela intentando que quede lo mas uniforme posible, y no olvides que no por mas masilla termica que tenga va a refrigerar mas, sino que la superficie de contacto sea una pelicula entre ambas partes. Un saludo
pd. yo lo hago con un trozo de carton duro
Al final opte por lo seguro y aunque el rendimiento es muy bueno y la temperatura aceptable. He comprado en el App Gel para el núcleo. Vale 1€ y es una jeringuilla pequeñita muy fácil y cómodo de usar.
Resumiendo... si
La duda era si el pc podía estar sin pasta o no. Y por poder se puede pero te expones a cargarte el núcleo.
La pasta siempre la tienes que tener. Que es la que se encarga de rellenar los huecos de aire (no conduce el calor) entre el procesador y el disipador.
El HIS, pues bueno xD, yo tampoco lo veo tan importante, e incluso te puede joder en mi opinion.
El objetivo del HIS es el color, os parecera tonteria, pero un material conductor de color oscuro conduce muchisimo mejor el calor que uno claro.
pd: Que a nadie se le ocurra pintar de negro nada, que la pintura es aislante 
Lo del color oscuro i claro no era solo en la luz ? osea el color negro es como si atrapase todos los colores porlotanto chupa mas calor y el color blanco es como si reflejase toda la gama de colores , porlotanto mas fresco , pero en cuanto a disipacion de calor no lo tengo mu claro eh xD
En la Radiacion existe un factor de calidad (entre 0 y 1), y es muy dependiente del color de la aleacion xD, cuanto mas oscuro, mas cercano a 1.
Ten en cuenta que lo de "chupar calor" no es posible, que siempre se va al contrario en este caso, del procesador al disipador, y del disipador al ambiente, se transfiere calor desde el que mas Tª tiene al que menos xD
