buenas , el otro dia desmonte el ventilador de la cpu y encontre detras como algo negro , y dije yo , joder pues lo limpio , y lo deje bien limpito la parte de detras del ventilador k esta en contacto con la cpu , y ahora leyendo veo algo de pasta termica y tal , es malo k lo limpiara , le tengo k poner algo ?? esa pasta termica ?? k conyo es eso ???
thx
LA PASTA TERMICA SIEMPRE HAY QUE HABER ENTRE EL DISIPADOR Y MICRO !!!!!!!!!
Ponla pero ya mismo o tienes peligro de quemar el procesador la pasta termica esta para pase la calor fluidamente entre el disipador y el procesador.
Ves a cualquier tienda de informatica y pide un tubito vale entre 3 € y 9 € limpias el procesador le pones una gotita como un grano de arroz y despues hay varios sistemas de expandir .
1º poner el disipador encima sin arrastrarlo una vez juntado y la pasta sol de expande sobre toda superficie.
2º con un cartoncito no abrasivo extenderlo sobre la superficie.
CUIDADO DE NO RALLAR EL PROCESADOR.
YA ESTAS TARDANDO EN PONER LA PASTA SILVER.
PD: La mejor pasta silver es la Artic silver la Blanca me costo unos 5 € en www.hardlimit.net.
VEnga suerte
TEN CUIDADO CON ESTO.
El ventilador cuesta de poner, una vez la base de este halla tocado la pasta¡, no se te ocurra levantarlo ni moverlo excesivamente, esta pasta termica tiene un elemento que es semiconductor, debido a ello si la pasta tocara la placa base podria darte problemas, lo digo por que a mi me paso(fui un poco patoso 
), si esto ocurriera con un clinex o lo que sea limia al maximo la placa, pese a que siempre queda algo mientras no quede lo suficiente como para hacer un puente entre una pista y otra no hay problema.
A mi entender la manera mas comoda y eficaz es poner una gotita y colocar el cooler, el solo por la presion que llevara una vez colocado se encargará de estenderla adecuadamente. No os lieis haciendo cosas raras.
Joer mia que es dificil que te hiciese contacto entre pistas ya que estas están protegidas por un barniz especial, lo que te ocurriria es ke te tocaria dos componentes soldados por SMD que es la técnica que se usa para soldar componentes en superficie, pero coño una pista me extraña mogollon, por otro lado no todas las pastas son conductoras de electricidad, solo las que llevan algun material ferroso, por ejemplo la ARtic Silver II, lleva de un 78% a un 82% del peso total del contenido de plata.
Aqui teneis lo que explican de esta pasta:
Hecho con plata micronizada pura 99,8%. Dontenido de plata del 78-82% por peso. Límites extendidos de la temperatura: -40ºC a >160ºC. La nueva fórmula asegura el cambio mínimo de la viscosidad de 0ºC a 150ºC. Conductividad termal: 8,4W/mºK a la resistencia termal de 8,8 W/mºK (método caliente del alambre por MIL-C 47113):0.0028C/W (temperaturas más bajas de la capa con área de contacto de 1 pulgada cuadrada) De 2 a 7 ºC menos que otros compuestos termales. Conductividad eléctrica insignificante. La plata ártica II fue creada para conducir el calor, no electricidad. Es sólo eléctricamente conductora en una capa delgada bajo comprensión extrema (mientras que es mucho más segura eléctricamente que las grasas conductoras de la plata y del cobre, la plata ártica II se debe mantener ausente de contactos, y de terminales de componentes eléctricos. El compuesto es levemente capacitivo y podría causar problemas si puenteó dos caminos eléctricos de proximidad). Tubos de 3 gramos. Da para cubrir de 20 a 30 memorias pequeñas de CPU, de 7 a 12 memorias grandes, o de 3 a 6 placas de calor. En una capa 0,003 de densidad, cubrirá aproximadamente 18 pulgadas cuadradas.
weno , ya ta , puse la pasta k me costo 10$ esa la artic silver y volvi a poner el ventilador y ya tengo 2 o 3 grados menos , y eso k las isntrucciones dice k necesita 200 horas para k la pasta sea totalmente conductora , uass , de la k me habeis salvao 
por cierto , viendo lo bien k va , la recomiendo a la gente k la use , de verdad k reduce la temperatura k acojona , yo para ser exacto compre la artic silver 3 thermal compound .
ia vas k te matas con esa pasta, es la 2º mejor k he visto en el mercado, la mejor era una k dijo H con nombre raro k no me acuerdo xD
Ya se hablo no hara muxo de la importancia de los geles termodifusores. Para q lo entendais entended que:
A simple vista, la superficie de un disipador podria darnos una idea engañosa de su planeidad. Lo mismo ocurre con la superficie de la die (core). Si pudieramos ver ambas superficies con varios cientos de aumentos veriamos q los q se nos antoja "plano" a simple vista es realmente ondulado.
Al juntar esas 2 superficies onduladas creamos unas "micro-bolsas" de aire q realmente son PERJUDICIALES. Como todos sabreis el aire tiene una conductividad termica MUY pobre (0.025 W/m K). Al rellenar "termino poco elegante" esas micro-bolsas con un buen gel, la conductividad termica aumenta de manera increible.
Todos los compuestos termodifusores son polimeros bastante complejos q incluyen oxidos y otros compuestos. Sus conductividades suelen oscilar entre 0,4-8W/m K.
El mejor de todos es la molecula de Shin-Etsu Chemical Co. Es muy complejo pillarla en altas concentraciones la verdad, de lo mejorcito tb el artic ceramique...
Vamos hablando 
ach3
