#119 A ver, líquido es, pero no como las de PC. Son microgotas que se evaporan y blabla.
#120 yo no he dicho que no disipe bien xD eso que lleva, con lo cual no he puesto en juicio si la carcasa ha de calentarse o no.
lo que parece que vuestro nintendorage os deja ciegos y no sabeis leer.
guys apple y toda la industria de portas usan pipes y blowers xD es lo mas eficiente, barato y compacto q existe en refrigeracion activa (soplados o forzados como se llama en el mundillo).
#121 ? Como va a ser como el PC ? Es evidente que es un nuevo intento de refrigeración que no ha sido eficiente y por eso el S8 no irá con este sistema, por ejemplo. A eso me refiero.
Obviamente no es la refrigeración líquida de un pc porque necesitaría mantenimiento.
#124 no es ningun nuevo intento, lleva un heat pipe, como la switch, como todo portatil, y como todo disipador de pc (casi todos), es simple cambio de fase. no es refrigeración liquida.
A ver coño, aprovechando que están los expertos conectados. Maxwell, Pascal o qué coño monta y es mejor o peor de lo q esperabais?
#125 el cambio de fase necesita un disipador para el condensador igualmente, el problema es el espacio y el peso. Y ese condensador de ser pasivo (sin forzar el aire con un ventilador) necesita mas superficie etc.. es leeros a alguno y da un poco de lastimapena.
#129 minimo hacerle unas micro perforaciones transversales en la tapa trasera justo encima del ventilador, para permitirle la entrada de aire. Solo con eso duplicas el flujo de aire.
#125 Pero como que no es refrigeración líquida si la propia Samsung la define así?
A mi que me lo expliquen xD
#131 porque desde que se inventaron los heat pipes, a nadie se le ocurrio llamarles refrigeración liquida, solo a samsung. Y la liquida ya existia.
#130 Entonces el que lleva es 90% adecuado a excepción de eso, ¿no? Supongo que cualquiera con mañana le podrá hacer esas perforaciones en una CNC o cosa parecida.
#130 no, contra mas recorrido realice el aire dentro del dispositivo mejor. hacer microperforaciones por la carcasa solo empeoraria en general todo el flujo de aire.
#135 no, el que lleva ya es adecuado, sino no funcionaria. Simplemente me parecio, que para lo grande que es la consola podrian haber aprovechado la superficie de la carcasa para usarla de disipador directo con el chip nvidia, y ahorrarse el tamaño del heatpipe y el disipador + ventilador, y poner una bateria mas grande, por ejemplo.
Pero supongo que el sobrecoste de una carcasa de aluminio, más los que pongan el dedo sobre la zona del chip, y digan, auuu me he quemado, voy a denunciar a nintendo. Les hizo descartar totalmente esa opcion
#137 no, reduce la presión que ha de vencer esa turbina para lograr expulsar aire.
yo os rajaba el pecho a todos, no tengo ni puta idea de refrigeración mientras que no me queme la mano me vale, sea pipes popos aluminio o grafeno... iros al foro de hardware a daros por culo <3
#138 que presion ni paranoias xD tu antes estas diciendo de hacer microperforaciones y algun paranoia mas para mejorar la disipacion y te estoy dciendo que hacer eso es cargarte precisamente el flujo de aire en el dispositivo.
No se tio xD los servidores y tal no tienen micromierdas en su carcasa por eso mismo.. xq lo q interesa es no cargarte el flujo de aire dentro de la caja y que el aire entre y salga de esta de la manera mas eficiente posible.
Y ya puestos criticarla esta consola por eso es una chorrada y una llorera como un templo xD
#138 imgur no deja ahora mismo hostear imagenes así que te pego esto http://www.gamespot.com/forums/system-wars-314159282/nintendo-switch-inside-the-hardware-not-sure-if-le-33381478/
sí lleva carcasa de aluminio debajo, obviamente no es lo ideal, pero hacer algo de aluminio más grueso, para hacer refrigeración pasiva y usar la carcasa para tal efecto, no solo incrementaría el peso mucho sino que encima al agarrar la carcasa notarías calor en las manos, dos cosas que no son convenientes, y sobre todo esto último cuando se pone en modo dock en el cual no hay ventilación de ningún tipo.
Si no lleva perforaciones es porque no se necesitan, por lo tanto es el sistema adecuado al ser el más balanceado.
Por cierto, las aspiradoras traen este tipo de blowers y no tienen espacio para "respirar", precisamente para "absorber" mejor 
#142 pero que me estas hablando de una torre con varios disipadores y disipadores pasivos. Eso no tiene nada que ver con la switch.
Es que no se pueden poner opiniones negativas? y más argumentadas, que las he argumentado desde el primer post, no he venido a soltar una gilipollez y aire.
Si quereis me debatis argumento sobre argumento, y me decis porque estoy equivocado. yo mismo me puedo auto debatir:
- Carcasa de aluminio aumenta demasiado el peso de la consola.
- La conductividad termica del aluminio no es que sea para tirar cohetes y habria temperatura elevada localizada justo encima del chip, Dependiendo de la energia a disipar podria alcanzar ciertas temperaturas que no son consideradas "seguras"
- economicamente era mas barato lo que han puesto.
- etc
#143 bueno si, ahi se ve mejor, han hecho como una segunda camara, entra aire por los conectores del otro lado y pasa por esa segunda camara refrigerando esa carcasa interior. así ok .
#144 Partiendo de que los servidores no son torres (o no suelen) toda tu argumentación en su contra cae.
#144 toda la industria de refrigeracion snifa aluminio por disponibilidad, mecanizacion, indice de conductiviad termica. Nadie tira de full cobre xq el cobre es caro. Cuando se habla de sistemas forzados (cuando hay un ventilador) lo q entra en juego es principalmente maximizar el flujo de aire, el flujo de aire es muy dificil de conseguir cuando tienes un contenedor perforado (que ademas tienen la mania de llenarse de mierda), el aire se comporta como un fluido y tiene la mania de entrar por las zonas mas proximas a areas de baja presion, por lo que la zona mas alejada de esta no disiparia de igual manera, por eso mismo no se utiliza como medio comun para este tipo de temas para maximizar precisamente lo q estas critciandola xD..
Y no sigo por no llevar esto a un offtopic absurdo. Lo cierto sq han utilizado lo mas optimo, eficiente, vamos lo mas usado en toda la industria para este tio de dispositivo.
Seguro q hay mil cosas q criticarla pero en eso tio es hacer el hater becouse..
#147 depende, si solo tienes un punto que refrigerar, (tal como aparece en las imagenes de #1 ) o los ventiladores están conexos a sus disipadores y no atraen el aire en sentido inverso unos de otros cuando son varios, o no hay disipadores pasivos, no hay que preocuparse mucho del flujo.
teniendo un disipador pasivo, en este caso la carcasa interior, si importa el flujo interior de aire, sabiendo que hay una recamara que permite ese flujo.
En las imagenes de #1 faltan partes
Yo algunos no se que hacéis que no trabajáis para AMD, Nvidia o Intel haciendo hardware, que sois capaces de decir como mejorar un diseño con solo ver unas fotos y sin ni siquiera leer algún dato técnico concreto del hardware. En serio echad CVs, os pillan fijo, que con dos minutos mirando unas fotos mejoráis un diseño pensado durante varios años por ingenieros expertos.
