No tenía pensado en abrir este tipo de hilo, pero no me voy a extender en exceso. El hilo será un resumen del cambio de pads y pasta térmica que he realizado de una 3070 TI FE.
Inicialmente, tenía unas temperaturas bastante altas y me decidí cambiar la pasta y pads. No encontré ninguna información clara sobre los pads que lleva este modelo, y tampoco me preocupé en buscar en exceso. Tenía por casa pads de 1.5mm de Thermalright Oddisey, y me decidí a probar suerte con estos pads.
Procedo a mostrar los resultados una vez cambiado los pads y la pasta térmica (MX4):
Hay muy poca diferencia, y pongo las posibles causas:
- Tuve que desmontar la gráfica una vez reemplazados los pads porque eran muy duros. Esto suponía que inicialmente, el disipador no hiciera buen contacto con el die (luego pondré captura). Tenía muy muy buenas temps en las memorias, pero muy malas en el core
- Tuve que aplastar los pads por lo que indico en 1. En otras palabras, los "manosee" en exceso + aplastar, etc... No es algo ideal
Dada esta situación, tengo pendiente de recibir los pads Gelid Extreme 1.5mm. Insisto y recalco que he comprado el modelo Extreme porque son más blandos que los Oddisey, e incluso que los Gelid Ultimate.
Mientras tanto, decidí a realizar un undervolt + regular los fans de la GPU con un buen flujo de aire de la caja. Los resultados:
El undervolt a su vez tiene realizado un pequeño overclock. Datos:
- 0.9V a 1965MHz . De Stock no llegaba a esa frecuencia.
Pequeña conclusión:
- Un buen flujo de aire es fundamental
- El undervolt en este tipo de gráficas es muy recomendable, por no decir obligatorio
- Comprar los pads adecuados. No recomiendo los Thermalright Oddisey
Ejemplo de mal contacto del die con el disipador:
Update con los resultados de los Gelid Extreme:
PD: En las capturas no se observan las leyendas de las columnas, éstas siguen el siguiente orden: Sensor | Actual | Mínimo | Máximo | Media. Quedarse con los valores máximos, el resto pueden existir variaciones por el momento que haya tomado la captura etc...