#3987 es un pad que cambia de fase según la temperatura, es sólido por debajo de nose, 40,45C o algo así, y por encima se vuelve liquida. No es conductora como el metal líquido.
En teoría rinde mejor que la pasta convencional, y dura más. Es la que usa Nvidia en sus FE de alta gama, no sé si empezaron a usarla con la 3090 o 4090.
Lo único malo que en mi experiencia tienen estos pads es que como dejes enfriar el PC y luego te pongas a desmontarlo, es como cemento casi xd pero bueno un golpe de calor con algo o pasando un bench justo antes de desmontarlo y ya está.
#3988 sí, en teoría es lo que yo también he leído, que destacan para dies de contacto directo. Aunque tampoco hace mal ninguno usarla sobre un IHS como una pasta cualquiera. De hecho Gelid y thermalright ya te venden 2 variantes, una 30x40 y otra 40x40, justo el tamaño de AMD e Intel, para que no tengas ni que recortarla.
En el mundillo de los portátiles creo que fue Lenovo en sus ordenadores de alta gama que empezó a usarla. Luego la gente empezó a investigar, salió la SteamDeck, se le dio bastante bombo ahí también, LinusTech sacó video y ya pegó el boom hasta donde estamos ahora.